联发科高通达成专利协议 每颗3G芯片6%权利金 高通, 权利金, 芯片, 专利, 协议

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联发科和高通今天共同宣布，双方就其个别拥有的专利池，达成与所有集成电路产品有关的、广泛的专利协议，涉及包括CDMA以及WCDMA的核心专利。

北京时间11月20日早间消息（常山）联发科和高通今天共同宣布，双方就其个别拥有的专利池，达成与所有集成电路产品有关的、广泛的专利协议，涉及包括CDMA以及WCDMA的核心专利。

在本协议下，联发科的客户没有获得针对高通专利的任何权利，联发科的客户需要从高通另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利；高通的客户没有获得针对联发科技专利的任何权利，高通的客户需要从联发科另外获得许可以获得针对联发科技专利的权利；本协议的剩余其他条款为保密条款。

在双方联合宣布的消息中，并没有透露其他具体事宜。但据此前台湾媒体估计，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6%的专利金。

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联发科：高通WCDMA授权案年底前完成

据中国台湾媒报道，对于市场关注与高通的WCDMA(宽带分码多任务接取)授权案，联发科技公司今天表示，将于今年底前完成;只是确切时间难以掌握，无法确定能否在11月完成。

联发科指出，与高通WCDMA授权案目前已进入最后阶段，只是何时能敲定，须视委托律师进度而定，难以掌握确切时间;不过，今年底前完成授权、产品顺利出货的原订时程不变。

联发科同时表示，对于11及12月营运表现看法不变，11月因中国手机芯片市场需求持续疲软，其它电视及DVD芯片产品市场进入淡季，业绩恐将较10月下滑;不过，12月业绩可望止跌回升。

对于高通传出有意进军TD-SCDMA芯片市场一事，联发科则不予置评，仅强调在TD-SCDMA芯片市场占有4至5成市占率，居领导地位。